机译:烧结温度(Bi,Pb):2223超导体的温度结构,电学和力学性能的影响
Bi2223 bulk HTS; different sintering temperature; X-ay diffraction; electric resistance; Vickers micro hardness;
机译:烧结温度(Bi,Pb):2223超导体的温度结构,电学和力学性能的影响
机译:多晶(Bi-Pb)-2223高温超导体的晶间临界电流密度通过磁化率测量
机译:多晶(Bi-Pb)-2223高温超导体的晶间临界电流密度通过磁化率测量
机译:烧结参数对Ag-Seathed Bi(Pb)2223胶带超导性能的影响
机译:在超导体-绝缘体转变附近的低温和高磁场下,a铋超薄膜的电传输。
机译:钨替代对低烧结温度下(Na0.5Bi0.5)MoO4陶瓷晶体结构相变和微波介电性能的影响
机译:MgO含量对(Bi,Pb)-2223相在部分熔融和烧结过程中形成和超导性能的影响
机译:增强(Bi,pb)(sub 2)sr(sub 2)Ca(sub 2)Cu(sub 3)O(sub y)(Bi-2223)超导带中的临界电流。