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高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接方法

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本发明涉及高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接技术。其工艺步骤是：首先分别将两条带材的一端待联接部位去掉同样大小的银层，然后将两条带材去掉银层的部位对齐迭合并加压，再用银箔将联接部分包裹起来进行常温冷压和热处理完成两带材相联的。应用本发明方法联接超导体Bi(2223)/Ag带材，由于在带材联接处不会发生将银层挤入超导体内而导致横截面积减小，故不会造成带材联接处临界电流衰减。

著录项

公开/公告号CN1127411A

专利类型发明专利
公开/公告日1996-07-24

原文格式PDF
申请/专利权人浙江大学;
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申请/专利号CN95115713.2
发明设计人沙健;
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申请日1995-09-07
分类号H01B12/00;
代理机构浙江大学专利代理事务所;
代理人韩介梅
地址 310027 浙江省杭州市浙大路20号
入库时间 2023-12-17 12:48:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2000-11-29

专利申请的视为撤回

专利申请的视为撤回
1996-07-24

公开

公开
1996-06-26

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效

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专利
中文文献
外文文献

1. 高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接方法 [P] . 中国专利： CN1127411A . 1996-07-24
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