Thin films; Copper; Silicon; Deposition; Reprints;
机译:氧化硅衬底上铜薄膜的纳米压痕和划痕测试硬度(划痕硬度)值的比较
机译:硅片上电镀铜膜的杨氏模量和残余应力的测量
机译:添加剂对薄电沉积铜膜硬度和附着力的协同作用
机译:样品中心内硅薄膜上铜膜上的溅射铜膜的残余应力表征
机译:硅上溅射沉积的镍钛薄膜的附着力和残余应力。
机译:沉积碳化硅的形态控制在高Nicalon型纤维上使用大气压化学蒸气浸润
机译:用超声波搅拌沉积在硅基板上电化学沉积的单层和多层镍薄膜粘附性的硬度和评估
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响