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Process Controls to Increase the Effectiveness of Beam Lead Devices in High-Rel Applications

机译：在高可靠性应用中提高光束引线器件效率的工艺控制

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Four years of experience in beam lead device technology is reported. Specific problems encountered in the use of these devices in high-rel military systems are discussed. Some of the technology problems have only recently been recognized by users and have received little, if any, publicity. Process controls recommended have resulted in fewer beam lead device process problems, improved yields in next assembly applications, and reduced incidence of latent device failures. (ERA citation 03:007253)

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作者
McDowell, J.; Bushmire, D.;
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作者单位

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年度 1977
页码 1-12
总页数 12
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术;
关键词
Integrated circuits ; Chemical vapor deposition ; Electric contacts ; Etching ; Fabrication ; Failures ; Films ; Testing;

机译：集成电路;化学气相沉积;电触点;蚀刻;制造;失效;薄膜;测试;

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