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机译:原位掺杂多晶硅(ISDP)亲水性直接晶片键合用于MEMS应用
Romain Stricher; Paul Gond-Charton; Amrid Amnache; Jose Francisco Ambia Campos; Luc Frechette; Dominique Drouin; Serge Ecoffey;
机译:低拉伸应力的原位掺硼LPCVD多晶硅,用于MEMS应用
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:使用快速热退火(RTA)制备的原位磷掺杂多晶硅及其对多晶硅钝化 - 接触太阳能电池的应用
机译:直接晶圆键合,用于光子MEMS和封装应用
机译:掺杂对多晶硅MEMS应用的释放摩擦的影响。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:用于苛刻环境MEMS应用的2“3C-SiC晶片的直接粘合特性
机译:形成用于浮栅应用的未掺杂/原位掺杂/未掺杂多晶硅夹层的方法
机译:用CVD方法制造原位掺杂的多晶硅层和多晶硅层状结构
机译:用于MEMS应用的晶圆的硬金属间键合
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