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付兴华; 黄庆安;
不详;
硅; 键合工艺; 晶片; 平整度;
机译:(001)通过直接晶片键合工艺获得的硅表面晶界:键合之前对结构的精确控制
机译:通过直接晶片键合和层转移工艺制造的金属-铁电-硅异质结构的结构和电性能
机译:硅直接粘接技术硅平整度要求
机译:低温晶片键合:等离子辅助硅直接粘接与硅金共晶键合
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:原位掺杂多晶硅(ISDP)亲水性直接晶片键合用于MEMS应用
机译:用于硅异质结构的晶片键合外延模板
机译:使用硅直接键合SDB的晶片临时键合方法和半导体器件及其使用相同键合方法的制造方法
机译:晶片的大表面直接键合的工艺,例如砷化镓晶片包括使用分子氢或原子氢对晶片进行最终清洁,并使清洁后的晶片表面相互接触
机译:硅键合晶片和硅键合晶片的制造方法
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