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机译:使用SNBI焊料的倒装芯片粘合的智能织物芯片互连过程
J.Y. Choi; D.H. Park; T.S. Oh;
机译:使用备用无铅焊料凸点的W波段互连的新型倒装芯片键合技术
机译:NCA倒装芯片互连键合过程中接触电阻的演变
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:倒装芯片互连的焊料凸点技术研究
机译:用于形成倒装芯片键合(Flip-Chip Bonding)的焊料凸点(Solder Bump)方法
机译:倒装芯片基板及其倒装过程
机译:[Flip-Chip基板和Flip-Chip绑定过程]
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