机译:芯片组件无铅焊点的疲劳寿命散射(<特殊问题>电子设备和机械工程的热电机械可靠性)
机译:电子设备无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:组件支座高度不同时,倒装芯片无铅焊点的高温疲劳寿命
机译:功率电子器件芯片附件的PbSnAg焊料层的热机械疲劳可靠性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:基于微观结构的电子应用焊点热机械疲劳寿命模型