机译:Ni层厚度和焊接时间对熔融Sn-3.5Ag与Ni / Cu基体界面金属间化合物形成的影响
机译:Ni层厚度和焊接时间对Moiten Sn-3.5Ag与Ni / Cu基体界面金属间化合物形成的影响
机译:在Sn-3.5Ag焊料/化学镀Ni-P的Cu衬底系统中形成的初始界面反应层
机译:高温暴露下Sn-3.5Ag焊料与Cu衬底上电镀Ni层的微观结构和界面反应
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;