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一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备

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摘要

本发明公开了一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备，全面屏应用于包括摄像头的电子设备，全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板；显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域；偏光片上对应于透光区域处设置有通孔，通孔处通过点胶填充有透明光学胶，点胶填充贴合工艺包括以下步骤：（1）贴合偏光片及显示屏；（2）在偏光片的通孔处进行点胶，点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。光线透过盖板、通孔、透光区域进入摄像头，使摄像头能够正常工作；避免了在显示界面外划分摄像头区域，使显示界面被屏幕完全覆盖。通孔处采用外向内环形点胶方式，易于控制胶厚的均匀和提高胶水流平效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109782461A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信利光电股份有限公司;

    申请/专利号CN201910133753.2

  • 发明设计人 蒲大杭;吴德生;

    申请日2019-02-22

  • 分类号G02F1/13(20060101);G02F1/1333(20060101);G02F1/1339(20060101);B05D1/26(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人廖苑滨

  • 地址 516600 广东省汕尾市工业大道信利工业城一区第15栋

  • 入库时间 2024-02-19 10:33:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02F1/13 申请日:20190222

    实质审查的生效

  • 2019-05-21

    公开

    公开

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