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三维3D集成电路IC 3DIC中的过程变化功率控制

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公开用于三维集成电路3DIC中过程变化功率控制的系统和方法。在示范性方面中，将至少一个过程变化传感器(324、326)放置于3DIC(300)的每一层(302)中。所述过程变化传感器向决策逻辑(328)报告关于所述相应层内元件的速度特性的信息。所述决策逻辑经编程以根据所述相应层中逻辑路径段(310、320)的相对重要性来对来自所述过程变化传感器的输出加权。组合所述经加权输出以生成发送到功率管理单元PMU的功率控制信号。通过对所述逻辑路径段的所述重要性加权，所述PMU可生成折衷电压，其对于所述各个层中的所有所述元件“足够好”以提供可接受的性能。

著录项

公开/公告号CN109643999A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-16

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201780052471.9
发明设计人吉比·萨姆森;蒲宇;杜杨;
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申请日2017-07-12
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人杨林勳
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2024-02-19 11:23:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-10

实质审查的生效 IPC(主分类):H03K19/003 申请日:20170712

实质审查的生效
2019-04-16

公开

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