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基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法

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本发明涉及一种基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法，利用金气凝胶直接作为可穿戴葡萄糖传感器的工作电极，无需附加导电基底，不仅提高了检测葡萄糖浓度的准确性，而且省去了制作导电基底的成本，提升了传感器的性价比。此外，通过对合成金气凝胶的参数的调节，制备不同尺寸的金气凝胶，以此制备出不同灵敏度的葡萄糖传感器工作电极，大大提高了传感器的信噪比。

著录项

公开/公告号CN110220950A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-10

原文格式PDF
申请/专利权人西北工业大学;
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申请/专利号CN201910548393.2
发明设计人李光磊;李文丽;郝佳;文丹;虞益挺;
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申请日2019-06-24
分类号G01N27/26(20060101);G01N27/30(20060101);A61B5/145(20060101);A61B5/1468(20060101);
代理机构61204 西北工业大学专利中心;
代理人王鲜凯
地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号
入库时间 2024-02-19 13:22:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-10-08

实质审查的生效 IPC(主分类):G01N27/26 申请日:20190624

实质审查的生效
2019-09-10

公开

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机译：所述基于气凝胶的气凝胶的气凝胶的制备方法及其用途
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机译： “基于疏水异氰酸酯的有机气凝胶/干凝胶/冷冻凝胶，生产基于疏水异氰酸酯的有机气凝胶/干凝胶/冷冻剂的工艺，以及疏水干凝胶/气凝胶/水凝胶的使用”
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机译： “基于疏水异氰酸酯的有机气凝胶/干凝胶/冷冻凝胶，生产基于疏水异氰酸酯的有机气凝胶/干凝胶/冷冻剂的工艺，以及疏水干凝胶/气凝胶/水凝胶的使用”