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功率半导体器件、具有该功率半导体器件的旋转电机以及制造功率半导体器件的方法

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一种功率半导体器件，具有平面整流元件、基电极、第一焊料层、引线电极、第二焊料层以及第一密封部和第二密封部。基电极经由形成在整流元件的第一表面上的第一焊料层电连接到整流元件。引线电极经由形成在整流元件的第二表面上的第二焊料层电连接到整流元件。第一密封部由第一树脂形成并设置在凹部中，该凹部由整流元件的第一表面以及第一焊料层形成，或由整流元件的第二表面以及第二焊料层形成。第二密封部由第二树脂形成，并且第二密封部与第一密封部分开形成，以便覆盖第一密封部的外表面。

著录项

公开/公告号CN110277882A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-24

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社电装;
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申请/专利号CN201910184930.X
发明设计人长谷川翔;
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申请日2019-03-12
分类号H02K11/30(20160101);H02K3/28(20060101);H02K9/06(20060101);H02K5/14(20060101);H02K5/20(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人胡曼
地址日本爱知县
入库时间 2024-02-19 13:45:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-24

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