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公开/公告号CN110391190A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910307781.1
发明设计人 A·毛德;O·黑尔蒙德;P·伊尔西格勒;H·梅尔兹纳;S·米特哈纳;S·施密特;H-J·舒尔策;
申请日2019-04-17
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2024-02-19 14:21:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/29 申请日:20190417
实质审查的生效
2019-10-29
公开
机译: 半导体封装包括具有延伸部分的模制化合物和半导体封装的制造方法
机译: 用模塑化合物模制化合物和半导体封装
机译: 具有扩展部分的包含模制化合物的半导体封装及其制造方法
机译:减小模制涂层(IMC)的片状模制化合物(SMC)压缩成型的循环时间
机译:用随机取向的碳/环氧树脂预浸料股的片状模塑化合物制成的压缩模制罗纹结构的直接纤维模拟 - 具有计算断层摄影分析的预测纤维取向的比较
机译:模塑材料在模制方法中的模塑材料电路的示意图,具有色调结合的模制品
机译:来自碳氢化合物的大规模制造氢气
机译:具有共模制螺纹嵌件的复合材料的拉伸强度和抗扭强度的影响。
机译:校正至:通过原子层沉积法以晶片规模制备具有有效光催化活性的亚10 nm TiO2-Ga2O3 n-p异质结
机译:烃类化合物化学受试者中型基于网络基于型基于网的e模制的研制
机译:用于加工金属,碳化物,陶瓷和玻璃的具有高硬度和高韧性的模制体。