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利用激光时脉调变分光切割加工方法及其模组

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本发明提供一种利用激光时脉调变分光切割加工方法及其模组，其加工方法包含发出激光步骤、时脉调变振荡步骤、聚光步骤、加工步骤；首先，将激光射入光电调变振荡装置，并折射出两道不同时脉、角度各异的光束，但其功率仍维持接近原激光，再利用激光控制装置移动光电调变振荡装置，以控制两光束分别射向聚光单元的间距，而聚光单元调整光束朝向晶圆射出，并配合移动平台的移动，使两光束在晶圆上以特定间距进行平行Z字形交错的加工，最后形成两条平行蚀刻后的完整沟槽，无需额外分割加工、或更换功率更高的激光源，大幅降低设备成本并提高加工效率。

著录项

公开/公告号CN110587149A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-20

原文格式PDF
申请/专利权人雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年;
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申请/专利号CN201810501147.7
发明设计人黄萌义;熊学毅;苏柏年;
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申请日2018-05-23
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/0622(20140101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人关宇辰
地址中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
入库时间 2024-02-19 15:21:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-01-14

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 申请日:20180523

实质审查的生效
2019-12-20

公开

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