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基于二维电子气调控背栅的二维材料晶体管、制法和应用

摘要

本发明公开了一种基于二维电子气调控背栅的二维材料晶体管、制法和应用。所述基于二维电子气调控背栅的二维材料晶体管包括:异质结,其包括第一半导体和形成于第一半导体上的第二半导体,所述第二半导体具有宽于第一半导体的带隙,且所述异质结中形成有二维电子气或二维空穴气;以及形成于所述异质结上的源极、漏极和栅极,所述源极、漏极分布在第二半导体上且彼此间隔设置,同时,所述源极与漏极之间经二维材料电连接,所述二维材料用作所述晶体管的导通沟道,所述栅极与所述二维电子气或二维空穴气电连接。本发明提供的基于二维电子气调控背栅的二维材料晶体管,利用二维电子气的电子高迁移率特性,实现可调制背栅的二维材料晶体管。

著录项

  • 公开/公告号CN110504297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810476731.1

  • 申请日2018-05-17

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/24(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王锋;赵世发

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号

  • 入库时间 2024-02-19 15:44:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20180517

    实质审查的生效

  • 2019-11-26

    公开

    公开

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