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公开/公告号CN110491957A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中山德华芯片技术有限公司;
申请/专利号CN201910677591.9
发明设计人 刘建庆;高熙隆;文宏;刘雪珍;刘恒昌;
申请日2019-07-25
分类号
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人冯炳辉
地址 528437 广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层
入库时间 2024-02-19 16:49:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0304 申请日:20190725
实质审查的生效
2019-11-22
公开
机译: 通过熔化缓冲层在高度晶格失配的衬底上外延生长半导体的方法
机译: 使用具有固液相变的缓冲层在高度晶格失配的衬底上外延生长半导体的方法
机译: 具有晶格失配的GrIII-GrV-X层和成分分级的缓冲层的多结太阳能电池
机译:ScGaO_3(ZnO)_m缓冲层制备ScAlMgO_4外延薄膜及其在ZnO外延生长的晶格匹配缓冲层中的应用
机译:使用GaInP组成梯度缓冲液在GaAs上生长的晶格失配0.7-eV GaInAs太阳能电池
机译:CSD法制备SmBiO3缓冲层对晶格失配的影响
机译:多光子激发光致发光观察晶格失配的反向生长InGaAs单结太阳能电池缓冲层中的位错(II)
机译:用于砷化铟和磷化铟器件的高电阻率和晶格失配的铟砷磷和铝铟砷磷缓冲层的金属有机气相外延生长和电学表征。
机译:在大晶格失配中间层上外延生长的柱状结构FePt膜
机译:6H-SiC表面重构对GaN分子束外延生长中AlN缓冲层晶格弛豫的影响
机译:应变层超晶格和晶格失配外延层中位错的光学成像