• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 一种多核DSP芯片的多层AMBA总线架构

一种多核DSP芯片的多层AMBA总线架构

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

本发明提供了一种多核DSP芯片的多层AMBA总线架构，包括多个DSP核、一条高速AHB程序总线、一条高速AHB数据总线、一条低速AHB数据总线、一条APB外围总线；多个DSP核都分别与高速AHB数据总线和高速AHB程序总线相连，高速AHB数据总线和高速AHB程序总线之间通过桥接器进行连通；低速AHB数据总线通过桥和高速AHB数据总线相连，还通过桥和高速AHB程序总线相连；低速AHB数据总线通过APB桥连接APB外围总线。本发明的优点是：在互联总线中引入哈佛结构，提高了总线的数据吞吐量，提升系统性能。引入分层的数据总线，将高速设备与低速设备分离于高速时钟域和低速时钟域，有效降低系统功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN102981998A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国电子科技集团公司第五十八研究所;

    申请/专利号CN201210570212.4

  • 发明设计人 王澧;胡焰胜;于麦口;李天阳;

    申请日2012-12-25

  • 分类号G06F13/40;

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所;

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号58所先进封装技术研究室

  • 入库时间 2024-02-19 17:42:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F13/40 申请公布日:20130320 申请日:20121225

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/40 申请日:20121225

    实质审查的生效

  • 2013-03-20

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号