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共聚合聚酰亚胺的制法及应用该共聚合聚酰亚胺的覆盖膜

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摘要

本发明公开了一种共聚合聚酰亚胺的制法及应用该共聚合聚酰亚胺的覆盖膜，主要使用二种二胺单体与二种二酸酐单体按比例在有机溶剂中改变其分子链的结构来共聚合成新的芳香族共聚合聚酰胺酸，再环化生产出优异高功能性耐热共聚合聚酰亚胺，并可采用单轴延伸设备将共聚合聚酰亚胺制膜，并可将共聚合聚酰亚胺膜应用于印刷电路板的覆盖膜，此共聚合聚酰亚胺薄膜具备有优异的弹性模数、低热膨胀系数、尺寸稳定性佳、低吸湿性及高耐热性质等等，由于共聚合聚酰亚胺薄膜有优异的物性可应用于高阶电子材料中，如广泛应用于软性印刷电路板、IC半导体及IC构装等等相关性的电子材料产业中。

著录项

  • 公开/公告号CN103044682A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山雅森电子材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201110308797.8

  • 发明设计人 张孟浩;李建辉;

    申请日2011-10-13

  • 分类号C08G73/10;C08L79/08;B29C55/04;C09J7/02;H05K1/02;

  • 代理机构昆山四方专利事务所;

  • 代理人盛建德

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号

  • 入库时间 2024-02-19 17:47:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G73/10 申请公布日:20130417 申请日:20111013

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G73/10 申请日:20111013

    实质审查的生效

  • 2013-04-17

    公开

    公开

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