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肼配位Cu硫属化物络合物及其制造方法、光吸收层形成用涂布液、以及光吸收层形成用涂布液的制造方法

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本发明提供一种肼配位Cu硫属化物络合物，其是通过在肼的存在下使Cu或Cu

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公开/公告号CN103597615A

专利类型发明专利
公开/公告日2014-02-19

原文格式PDF
申请/专利权人东京应化工业株式会社;
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申请/专利号CN201280027586.X
发明设计人桑原大;三隅浩一;宫本英典;
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申请日2012-06-08
分类号H01L31/0749;H01L31/032;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本神奈川县
入库时间 2024-02-19 22:49:04

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-05-25

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L31/0749 申请公布日:20140219 申请日:20120608

发明专利申请公布后的视为撤回
2014-03-19

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0749 申请日:20120608

实质审查的生效
2014-02-19

公开

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