用于减少应力半导体化合物中的穿透位错的外延技术

对相关申请的引用

本申请要求2012年2月1日提交的题目为“Epitaxy Technique for  Reduction of Threading Dislocations in Stressed Nitride-Based  Semiconductor Compounds”的共同未决的美国临时申请61/593,426的 优先权，该申请通过引用被包括在此。本发明的多个方面涉及2012年 12月3日提交的题目为“Epitaxy Technique for Growing  Semiconductor Compounds”的美国专利申请13/692,191，该申请通过 引用被包括在此。

技术领域

本公开内容一般地涉及生长半导体化合物，并且更具体地涉及用于 这种生长的外延技术，该技术能够在半导体化合物中产生低位错密度。

背景技术

对于发光器件，比如发光二极管(LED)，特别是深紫外LED (DUV LED)，最小化半导体层中的位错密度和裂痕数量增加器件的功 效。为了这一点，一些方法已经试图在图案化的基板上生长低缺陷的半 导体层。这些方法通常依赖于减小在外延生长的半导体层中存在的应 力。

例如，减小在外延生长层中的应力累积的一种方式依赖于使用微通 道外延(MCE)图案化底层基板。利用MCE，将窄通道用作包含来自 基板的低缺陷信息的成核中心。掩膜中的开口用作微通道，其将晶体信 息传递给过度生长层，而掩膜防止位错转移到过度生长层。结果，过度 生长层可能变得无位错。MCE的三维结构也提供另一优点来释放应 力。残留的应力可被高效地释放，因为过度生长层容易变形。在另一种 方式中，在位错密度大量集中的位置应用掩膜，以阻挡它们的进一步传 播。

其它方式依赖于外延生长基于III族氮化物的半导体超晶格。该超 晶格结构减轻氮化铝(AlN)/蓝宝石模板和后续的厚Al_xGa_1-xN(0≤x≤ 1)层之间的应变差。对于比如DUV LED的器件，厚的AlGaN外延层 (例如几微米量级的AlGaN外延层)对于减小电流聚集是所需的。使 用超晶格方式，生长出AlN/AlGaN超晶格以减小二轴拉伸应变，并且 在蓝宝石上生长出3μm厚的Al_0.2Ga_0.8N而没有任何裂痕。类似地，图 1A中示出的超晶格结构可包括周期结构，每个元素2A-2D由半导体材 料的交替的子层构成，在这些子层中具有不同的极化和不同的累积应 力。这种超晶格可以用于最小化由于改变超晶格元素的子层中的应力而 造成的位错密度。

虽然超晶格方式允许对外延生长氮化物的半导体层中的拉伸和压缩 应力进行一些控制时，这些方式不能以均匀的成分外延生长基于氮化物 的半导体层。为了生长这种层，已开发了各种氮和铝空位。例如，可以 使用迁移增强的金属有机化学气相沉积外延生长技术(利用NH₃脉冲 流)生长高质量的AlN层。可以使用各种生长模式来减小穿透位错。另 外，图1B和1C示出了根据现有技术的用于制造AlN多层缓冲层的另 一种方式。具体地，图1B示出用于NH₃脉冲流生长的气流序列，而图 1C示出了AlN缓冲层的示意结构。在第一步中，使用NH₃脉冲流生长 沉积AlN成核层和初始AlN层。通过AlN成核层的合并工艺实现低穿 透位错密度。例如，如从透射电子显微镜(TEM)图像横截面观察到 的，AlN缓冲层上的AlGaN层的刃型和螺型的位错密度被分别报告为 3.2x10⁹和3.5x10⁸cm^-2。

发明内容

本发明的多个方面提供了制造半导体结构提供一种解决方案。该半 导体结构包括使用一组外延生长周期生长于基板上的多个半导体层。在 每一个外延生长周期期间，具有拉伸应力或压缩应力其中之一的第一半 导体层生长，随后是在第一半导体层上的第二半导体层的生长，第二半 导体层具有拉伸应力或压缩应力中的另一个。一组生长条件中的一或多 个、一或两个层的厚度，和/或层间的晶格失配可以被配置以创建在层 间界面的最小百分比内的目标等级的压缩和/或剪应力。可以基于足够 将层内最小组的位错从主要在c轴方向的方向转到主要在层的c面的方 向的剪应力的量来选择压缩和/或剪应力的目标等级。

本发明的第一方面提供一种制造半导体结构的方法，该方法包括： 使用一组外延生长周期来在基板上生长多个位于半导体层，其中每个外 延生长周期包括：外延生长具有拉伸应力或压缩应力中一个的第一半导 体层，和直接在第一半导体层上外延生长具有拉伸应力或压缩应力中的 另一个的第二半导体层，其中在第一和第二半导体层间的一组生长条件 的变化导致第一和第二半导体层间界面面积的至少百分之十具有剪应 力，该剪应力比在两组具有至少0.01％的晶格失配的Ⅲ族氮化物半导体 层间存在的剪应力大。

本发明的第二方面提供一种半导体结构，该结构包括：基板、基板 上的多个半导体层，该多个半导体层包括一组周期，每个周期包括：第 一半导体层，其中第一半导体具有拉伸应力或压缩应力中的一个，和直 接在第一半导体层上的第二半导体层，其中第二半导体层具有该拉伸应 力或压缩应力中的另一个，其中在第一和第二半导体层间的一组生长条 件变化导致第一和第二半导体层间界面面积的至少百分之十具有剪应 力，该剪应力比在两组具有至少0.01％的晶格失配的Ⅲ族氮化物半导体 层间存在的剪应力大。

本发明的第三方面提供一种制造半导体结构的方法，该方法包括： 使用一组外延生长周期在基板上生长多个Ⅲ族氮化物半导体层，其中每 个外延生长周期包括：外延生长具有拉伸应力或压缩应力其中之一的第 一Ⅲ族氮化物半导体层，和直接在第一半导体层上外延生长第二Ⅲ族氮 化物半导体层，该第二Ⅲ族氮化物半导体层具有该拉伸应力或压缩应力 中的另一个，其中外延生长第一半导体层和外延生长第二半导体层使用 的Ⅴ族前体和Ⅲ族前体的摩尔比率差别至少10％，以及其中，第一或第 二半导体层中至少一个的厚度、第一和第二半导体层间晶格失配或第一 和第二半导体层间一组生长条件的变化中的至少一个被选择来在第一和 第二半导体层间界面的至少10％面积中创建剪应力，该剪应力足够将第 一半导体层内最小百分比的位错从主要在c轴方向的方向转变为主要在 所述第一或第二半导体层中至少一个的c面的方向。本发明的示出的各 个方面被设计为解决在此描述的问题中的一个或多个和/或没有讨论到 的一个或多个其它问题。

附图说明

本公开的这些和其它特征将从以下结合描绘本发明各种方面的附图 的对本发明各方面的具体描述中更容易理解。

图1A-1C示出根据现有技术的减小位错密度的方式。

图2示出根据一个实施例，对于III族氮化物层，晶格常数a和c 作为V/III比的函数的示例性曲线。

图3示出根据一个实施例，对于III族氮化物层，应力和应变作为 V/III比的函数的示例性曲线。

图4A-4C示出根据多个实施例的示例性结构。

图5示出根据一个实施例的(102)XRD摇摆曲线FWHM作为层 厚的函数的示例性曲线。

图6示出根据一个实施例的用于使用错配应力从晶体推出位错的示 例性机制的示意图。

图7示出根据一个实施例的晶体中的位错转变的示例性示意图。

图8A和8B示出根据多个实施例的其上生长有拉伸层的压缩层的 表面的示例性图案。

图9A和9B示出根据多个实施例的示例性图案化排列。

图10示出根据一个实施例的示例性设备异质结构的示意图。

图11示出根据一个实施例的用于制造电路的示例性流程图。

应注意，附图可以不按照比例。附图旨在仅仅描绘本发明的典型方 面，并且因此不应被认为限制本发明的范围。在附图中，相同的附图标 记在各附图之间代表相同的元件。

具体实施方式

本发明人认识到，虽然减小压缩和拉伸应力有益于位错的整体减 少，这些应力的存在可能导致位错弯曲和转变。例如，由于不相称的应 变导致的压缩或拉伸应力可能产生将位错朝向晶体边界驱动或弯曲的 力。本发明人提出利用这种应力减小半导体化合物中的穿透位错密度。 在一个实施例中，具有均匀成分的基于氮化物的半导体层被使用自组装 应变调节(SASM)生长工艺而生长在晶格失配的基板(例如，蓝宝 石、碳化硅等)上，该工艺包括调节相应的外延层中的一个或多个中的 内部应变，使得至少一部分的穿透位错将从主要是c轴的方向转变为主 要在该层的c面中的方向。

如上所指出的，本发明的多个方面提供了一种用于制造半导体结构 的解决方案。该半导体结构包括使用一组外延生长周期生长在基板上的 多个半导体层。在每个外延生长周期期间，生长具有拉伸应力或压缩应 力之一的第一半导体层，随后在第一半导体层上直接生长具有拉伸应力 或压缩应力中的另一个的第二半导体层。一组生长条件中的一个或多 个、所述层中的一层或两层的厚度，和/或层之间的晶格失配可以被配 置以产生层之间的界面的最小百分比内的目标级别的压缩和/或剪应 力。可以基于足以将层中的最小一组位错从主要在c轴方向上的方向转 变为主要在该层的c面中的方向的剪应力的量来选择该目标级别的压缩 和/或剪应力。以此方式，该半导体结构可以比现有技术方式具有数量 减少的裂痕和/或穿透位错。如此处所使用的，除非另外标注，否则术 语“组”表示一个或多个(即，至少一个)，并且短语“任何解决方 案”表示任何现在已知或以后开发出的解决方案。

本发明的多个方面涉及在基板上的半导体层的生长。在一个实施例 中，半导体层由选自III-V族材料系的元素形成。在更具体的实施例 中，半导体层由III族氮化物材料形成。III族氮化物材料包括一个或多 个III族元素(例如，硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)和铟(In))以及氮 (N)，使得B_WAl_XGa_YIn_ZN,其中0≤W,X,Y,Z≤1，且W+X+Y+Z＝ 1。示例性的III族氮化物材料包括具有任意摩尔份数的III族元素的 AlN、GaN、InN、BN、AlGaN、AllnN、AlBN、AlGalnN、AlGaBN、 AlInBN、AlGaInBN。

基板可以包括展现出与其上生长的半导体层晶格失配的任何类型的 基板。为此，基板可以具有不同于对应于其上外延生长的半导体层之一 的晶格常数的晶格常数。如在此所使用的，当晶格常数差出大于百分之 一(例如，按照半导体层的晶格常数减去基板的晶格常数再除以半导体 层的晶格常数来计算)时，基板与半导体层晶格失配。在一个实施例 中，基板是绝缘材料，比如蓝宝石或碳化硅(SiC)。但是，基板可以包 括任何适当的材料，比如硅(Si)、氮化物基板(例如AlN、GaN、 BN、AlGaN等)、氧化物基板(例如，氧氮化铝、氧化锌(ZnO)、镓 酸锂(LiGaO₂)、铝酸锂(LiAlO₂)、铝酸镁(MgAl₂O₄)、铝镁钪氧化 物(ScMgAlO₄)等)，和/或其它相关材料。

如在此所描述的生长出的层可以实现为任何类型的半导体器件的一 部分。在一个实施例中，该半导体器件是发射器件。在更具体的实施例 中，该发射器件被配置成操作为发光二极管(LED)，比如常规的或超 辐射LED。类似地，该发射器件可以被配置成操作为激光器，比如激 光二极管(LD)。在另一个实施例中，该半导体器件被配置成操作为光 电探测器、光电倍增器等。无论如何，由该器件发出或检测到的电磁辐 射可包括任何波长范围内的峰值波长，包括可见光、紫外辐射、深紫外 辐射、红外光等。

本发明的多个方面利用一种能力来选择性地生长取决于沉积条件而 展现出拉伸或压缩残余应力的层。例如，用于在异质基板上生长氮化铝 (AlN)外延层的一组沉积条件的变化可以导致展现出拉伸或压缩残余 应力的层。在一个实施例中，该组沉积条件包括V族前体与III族前体 (V/III比)的摩尔比，其可以在III-V族半导体层的生长期间改变。

一个层是经受拉伸还是压缩应力还可以取决于与该层的晶格常数与 每个相邻层的晶格常数的对比。例如，在晶格常数为3.108埃的第二 AlN层上生长的晶格常数为3.110埃的第一AlN层经受压缩应力，而第 二AlN层经受拉伸应力。为此，V/III比，或半导体层的另一生长特 性，可能无法自己确定该层经历的是拉伸还是压缩应力。相反，可能需 要相邻一或多层的生长和/或晶格参数来估计给定层中存在的应力。

除非特别指定，“拉伸层”是经历拉伸应力的层，并且“压缩层” 是经历压缩应力的层。遍及全文，这些术语还指代相应具有拉伸或压缩 应力的层。另外，层可以在该层的一个区域(例如底部)经历压缩应 力，并且在该层的另一个区域(例如顶部)经历拉伸应力。在这种情况 下，这种层被称为“混合应力层”。一般而言，“混合应力层”是应力的 正负在整个层，该层的不同位置等变化的层。应理解，虽然主要使用目 标压缩应力来描述本发明的示例性的方面，但是应理解目标应力可以是 拉伸应力。

关于以1750的V/III比生长的默认AlN层来示出和描述本发明的 附加方面。这种层包括大约3.112埃的晶格常数a。为此，图2示出根 据一个实施例，对于III族氮化物层，晶格常数a和c作为V/III比的 函数的示例性曲线图。不同的晶格常数可以导致在相邻于该默认AlN层 生长时施加不同的拉伸和压缩性质的层。例如，对于使用低V/III比 (例如，小于大约1750)生长的III族氮化物层，该III族氮化物层的 晶格常数a略微大于该默认AlN层的晶格常数a。晶格常数a的差异导 致III族氮化物层在相邻默认AlN层上施加拉伸应力。对于使用高 V/III比(例如，大于大约1750)生长的III族氮化物层，该III族氮化 物层的晶格常数a略小于该默认AlN层的晶格常数a，这导致压缩应力 被III族氮化物层施加到相邻默认AlN层上。

图3示出根据一个实施例，对于III族氮化物层，应力和应变作为 V/III比的函数的示例性曲线图。零应变的点被选择为与具有3.112A的 晶格常数的默认AlN层一致，该默认AlN层被假设与该III族氮化物层 相邻。图3中示出的所有应变和应力都是关于此生长条件计算的。如所 示出的，由III族氮化物层施加在该默认AlN层上的应变和拉伸应力随 着V/III比增加而减小，逐渐从拉伸应力切换为压缩应力。为此，在低 V/III比(例如，小于大约1750)下相邻于默认AlN层生长的III族氮 化物层处于压缩应力中，而以高V/III比(例如，高于大约1750)相邻 于默认AlN层生长的III族氮化物层处于拉伸应力中。如进一步示出 的，通过调节V/III比在AlN层的应变中仅仅产生小变化。

在实施例中，半导体异质结构(例如，一个层)的生长，比如基于 III-V族的异质结构，包括具有交替的拉伸和压缩应力的一系列层(例 如膜)的生长。一层可以通过调节每层中的V/III比而被选择性地配置 为具有拉伸或压缩应力。例如，这种调节可以包括根据产生压缩或拉伸 的半导体层的一组进度来改变V/III比。另外，可以变更一个或多个附 加的沉积条件，比如生长温度、气流等。此外，这些层的一个或多个属 性，比如层的相对厚度、每层内的应力分布等，可以在该层的生长期间 被调整。该组沉积条件的调节可以产生压缩应力增加的区域和拉伸应力 增加的区域。以此方式，所产生的半导体结构可以被配置为具有总的残 余应力大约为零(或者接近零)的条件。

图4A-4C示出根据多个实施例的示例性结构10A-10C。每个结构 10A-10C包括基板12，基板12可以是异质基板，比如蓝宝石、SiC 等。此外，结构10A、10B包括直接生长在基板12上的缓冲层14(例 如成核层)。缓冲层14可以提供过渡以容纳基板12和后续的半导体异 质结构16A-16B之间的较大的晶格失配。在一个实施例中，缓冲层14 可以包括Al_xGa_1-xN/Al_yGa_1-yN超晶格，其中0≤x,y≤1。每个超晶格层 可以例如达到几纳米厚。在一个实施例中，具有不同铝含量(例如，由 x和y所指示的)的层可以具有类似的厚度。在示例性实施例中，缓冲 层14的厚度在从接近零纳米到大约2000纳米的范围内。在另一个实施 例中，缓冲层14的生长使用大约500到大约1200摄氏度之间的生长温 度，以及每小时大约0.01微米和大约10微米之间的生长速率。但是， 如结构10C所示出的，例如，基于基板的材料和/或相应的晶格失配， 该结构的实施例可以被形成为没有缓冲层14。

无论如何，每个结构10A-10C包括生长在基板12上的半导体异质 结构16A-16C。每个半导体异质结构16A-16C由多个压缩层18A-18C 与多个拉伸层20A-20C交替形成。在结构10A、10C中，首先生长压缩 层18A，而在结构10B中，首先生长拉伸层20A。虽然每个半导体异质 结构16A-16C被示出为包括三个周期的外延生长(例如，每个周期包 括压缩和拉伸层)，应理解，半导体异质结构可以包括任意数量的周 期。在一个实施例中，在压缩层和相邻的拉伸层之间应力突然改变。作 为替代地，在相邻的层之间应力可以逐渐改变(例如，通过生长具有分 级的拉伸或压缩应力的层)。此外，拉伸和压缩应力在半导体异质结构 16A-16C的周期之间可以是基本上恒定的，或者可以每个周期逐渐改 变。

半导体异质结构16A-16C的生长，以及形成该半导体异质结构 16A-16C的相应的层18A-18C、20A-20C的生长可以使用任何一组沉积 条件。例如，用于层18A-18C、20A-20C的该组沉积条件可以包括：每 分钟大约0.1和大约200微摩尔之间的III族前体流速；大约100和 10000标准立方厘米每分钟(SCCM)之间的氮前体流速；大约1和 760托之间的压力；大约10和大约1000之间的V族前体与III族前体 的摩尔比(V/III比)；和大约500和大约1800摄氏度之间的生长温 度。此外，层18A-18C、20A-20C可以生长到大约临界厚度的厚度，以 避免赝晶生长。在一个实施例中，每层18A-18C、20A-20C具有大约1 纳米和5微米之间的厚度。

如在此所描述的，在半导体异质结构16A-16C的生长期间，用于 外延生长层18A-18C、20A-20C的一组沉积条件中的一个或多个可以被 改变以使得所产生的层18A-18C、20A-20C展现出拉伸或压缩残余应 力。例如，压缩层的生长和拉伸层的生长可以使用差至少百分之十的V 族前体与III族前体的摩尔比。在一个实施例中，压缩层的成分与拉伸 层的成分差出不大于大约百分之五。例如，拉伸层中的铝的比例可以与 压缩层中铝的比例差出不多于大于百分之五。例如，压缩层和拉伸层可 以具有至少0.01％的晶格失配(例如，一层的晶格常数可以与另一层的 晶格常数差出至少0.0001埃。)此外，用于压缩层和拉伸层的生长速率 可以改变。在一个实施例中，用于压缩层和拉伸层的生长速率差出至少 百分之十。用于压缩层和拉伸层的生长温度可以基本上相同或可以改 变。在一个实施例中，用于压缩层和拉伸层的生长温度差出至少百分之 二。

此外，对层的位错密度的分析可以包括X射线衍射(XRD)摇摆 曲线的分析，其中(102)晶格面反射的半极小处全宽度(FWHM)涉 及位错密度。为此，图5示出根据一个实施例的(102)XRD摇摆曲线 FWHM作为层厚的函数的示例性曲线。该曲线对应于使用如在此所描 述的应变调节生长的AlN层。如所示，AlN(102)XRD摇摆曲线 FWHM随着层厚的增加而减小，这表明刃形位错的密度的减小。

图6示出根据一个实施例的用于使用错配应力32从晶体30推出位 错的示例性机制的示意图。在一个实施例中，晶体30包括一组自组装 应变调节(SASM)III族氮化物半导体层，这些层使用在此描述的生长 工艺周期性地生长在异质(例如晶格失配的)基板上。这种生长工艺可 以包括调节外延层中的内部应变。具体而言，比如温度、V/III比等的 一组沉积条件的调节可以产生变化的内部应变的层。此调节可以被配置 为生成足够的剪应力以产生具有低刃型和螺型位错密度的基本上无裂痕 的III族氮化物半导体层。在一个实施例中，该生长工艺包括将层生长 到足以产生这样的剪应力的厚度：该剪应力足以将半导体结构中的一组 穿透位错从主要在该半导体结构的c轴方向上的方向转变为主要在该半 导体结构的c面中的方向。例如，累积为高达5微米的层厚导致刃型位 错密度快速地从III族氮化物层接触基板处附近的10¹⁰/cm²降低到该层 相对侧处的低于10⁸/cm²。

使用在此描述的生长过程的示例性III族氮化物半导体层(例如， AlN和AlGaN)的生长在各种厚度下使用高分辨率XRD(HRXRD) 被分析。分析表明，该层中出现的压缩应力32随着层的厚度改变。为 了释放该应力32，刃型位错可以被分离为基面(例如(0001)晶格面) 中的前和后位错。压缩(或拉伸)应力32中的累积导致晶体30的层中 的弹性能量34的值升高并且可以导致(0001)晶格面中的剪应力36。 在生长过程中，该剪应力36可将原子的超平面38形成的并且具有位错 核39的刃型位错从菱形晶面(例如(1100)晶格面)推到(0001)晶 格面中。

在一个实施例中，晶体30中的两个相邻层中的一个或多个的厚度 和/或两层之间的晶格失配可以基于相邻层和/或相邻层的界面内的目标 剪应力36和/或目标压缩应力32而被选择。该一或多个厚度和/或晶格 失配可以被选择为使得所需量/百分比的刃型位错分离为层的底部到层 的顶部之间的基面中的前和后位错(例如，至少将刃型位错减小一个数 量级)。在更具体的实施例中，该厚度和/或晶格失配在层的最小百分比 中产生目标级别的压缩应力32。在更具体的实施例中，层的该最小百分 比是大约百分之十并且压缩应力32的目标级别是大约10兆帕斯卡 (MPa)。在另一个实施例中，在两层的界面处的压缩应力32大于具有 至少0.01％的晶格失配的两个III族氮化物半导体层之间存在的压缩应 力32。在更具体的实施例中，该压缩应力32大于具有至少0.05％的晶 格失配的两个III族氮化物半导体层之间存在的压缩应力32。

该组生长条件的变化还可以基于材料的一个或多个属性，比如材料 的弹性。例如，在此描述的晶格失配可以在其弹性对应于具有至少百分 之八十的铝摩尔份数的III族氮化物材料的弹性的两层材料之间产生目 标量的压缩应力32。然而，应该理解此处描述的值仅仅是示例性的。为 此，最小百分比和/或目标级别的压缩应力32可以基于层的材料、在基 面中分离为前和后位错的刃型位错的目标量/百分比、层的一个或多个 设备性能因子等而不同。

如在此所讨论的，当刃型位错位于(0001)晶格面中时，它分离为 基面中的部分位错。图7示出根据一个实施例的晶体40中的位错转变 的示例性示意图。如所示的，刃型位错42被从菱形晶面推到晶格面， 并且分离为前部分位错b_l和后部分位错b_t。一组基堆垛层错(BSF)44 被示出位于部分位错b_l、b_t之间的区域。BSF 44可由能量原理E_b≥E_l+ E_t+Σ_sf造成，其中E_b是刃型位错42的能量；E_l是前部分位错的能量； E_t是后部分位错的能量；并且Σ_sf是堆垛层错44的能量。

与穿透刃型位错E_bf相关联的能量与伯格斯矢量的幅度的平方直接 成正比。对于AlN晶层，菱形晶面中的刃型位错42由伯格斯矢量b表 征，该伯格斯矢量b具有等于AlN的晶格常数a的幅度|b|，是大约 a＝3.112埃。在此情况下，刃型位错E_b的能量正比于a²。每个部分位错 b_l、b_t具有的幅度和正比于a²/3的相应的能量E_l、E_t。结果，两个 部分位错b_l、b_t具有明显小于刃型位错42的能量，例如， E_l+E_t＝2a²/3<E_b＝a²。在AlN中，堆垛层错的能量Σ_sf已经示出为大约 80mJ/m²，而单个刃型位错42的能量已经示出为大约14nJ/m。在层生 长期间，最小增量位错长度是晶格常数c，对于AlN来说它大约是4.98 埃。因此，对于距离c的增量刃型位错能量由E_b＝70·10^-19 J＝43电子 伏特(eV)给出。如在此所描述的，部分位错的组合能量更小，例如每 单位长度，该组合能量E_l、E_t是刃型位错42的能量的大约三分之二， 或大约9nJ/m。

因为部分位错b_l、b_t位于基本c面中，部分位错b_l、b_t的增量生长 距离是晶格常数a，从而遵循E_l+E_t～28eV。结果，对于一步生长的总 的能量节省是大约15eV。恢复的能量的一部分去往堆垛层错的能量 Σ_sf。堆垛层错的能量Σ_sf＝15eV对应于大约1500A²的堆垛层错面积。结 果，部分层错b_l、b_t在c面中彼此紧密相邻地传播，以保持理想的能量 平衡。还通过部分地释放由于错配应变而产生的错配压缩或拉伸应力32 而减小总的能量。例如，压缩应变可以作为膜厚的函数而增加。部分位 错b_l、b_t可以用作在厚半导体层中释放应力的错配位错。

由于能量更低，(0001)面中的分离的刃型位错将不转变回到菱形 晶面中。而是，位错将从边缘侧生长出晶体40之外。另外，可以通过 对层材料(例如，AlGaN、超晶格结构等)分阶段来进一步抑制位错重 生。因此，使用在此描述的SASM生长技术，可以将刃型位错和螺型 位错显著降低例如一个或多个数量级。此外，对于使用在此描述的 SASM生长技术生长的示例性的III族氮化物半导体层和多量子阱结 构，时间分辨光谱(TRPL)寿命显著改善(50-100倍)，例如达到大约 2纳秒。

在一个实施例中，一个或多个层的表面可以被图案化，其可以被配 置为提供额外的张弛机制以用于减少结构中的裂痕和/或穿透位错。例 如，基板12(图4A-4C)和/或缓冲层14(图4A-4B)的表面可以使用 例如蚀刻、掩盖、蚀刻和掩盖的组合等而被图案化。比如缓冲层14和/ 或位于缓冲层之上的任何层的层可以在多个步骤中被生长，该多个步骤 中的一个或多个可以包括图案化。这种图案化可以通过蚀刻和/或掩盖 该层、掩盖和后续的过生长、通过在过生长工艺中产生空位等来实现。 无论如何，图案化可以被配置为减少相应层结构中累积的总应力。

例如，图8A和8B示出根据多个实施例的其上生长有拉伸层20的 压缩层18的表面的示例性图案。在图8A中，压缩层18的表面被图案 化以多个条纹46A-46C，而在图8B中，压缩层18的表面被图案化以多 个窗口48A-48F。但是，应理解，条纹/窗口图案仅是可利用的各种图案 的示例。此外，应理解，可以在基板12、缓冲层14和/或拉伸层12 上，在其上的后续层的生长之前，形成类似的图案。无论如何，每个图 案可以产生界面，在该界面处，层18、20在生长的垂直方向和层的横 向方向上都具有公共边界。

当在多个层的表面上采用图案化时，图案化元素和/或图案的相对 位置可以对于相邻的图案化的层的表面是不同的。例如，图9A和9B 示出根据多个实施例的示例性图案化排列。在图9A和9B中，拉伸层 20A和压缩层18A之间的界面具有第一图案52A，并且压缩层18A和 拉伸层20B之间的界面具有第二图案52B。图案52A、52B可以由多个 图案化元素形成，例如，位于各自界面处的一系列的掩蔽的域或空位。 但是，在结构50A中，图案52A、52B的图案化元素彼此横向偏移，从 而形成图案化元素的垂直棋盘状形式。相反，在结构50B中，图案 52A、52B的图案化元素位于基本上相同的横向位置。

如在此所讨论的，可以利用本发明的多个方面制造比如发射器件、 晶体管等的器件。为此，图10示出根据一个实施例的示例性设备异质 结构60的示意图。在一个实施例中，异质结构60包括图案化的基板 62，缓冲层64位于其上。另外，异质结构60可以包括一组附加的层 66、68、70、72、74，它们位于(例如生长在)缓冲层64上。在另一 个实施例中，该组附加的层66、68、70、72、74具有交替的拉伸和压 缩应力。在一个实施例中，该组附加的层66、68、70、72、74中的每 个由III族氮化物材料形成。

如所示的，(例如，利用如结合图8A示出和描述的条纹)图案化基 板62的表面。缓冲层64可以使用例如在此描述的SASM生长工艺被 生长在基板62的图案化的表面上。例如，基板62可以是AlN基板，其 上使用缓慢分阶段生长的AlGaN超晶格结构(例如，包括至少3-5组 超晶格)和缓慢分阶段生长的AlGaN生长缓冲层64。通过分阶段生长 的AlGaN超晶格结构和AlGaN，在缓冲层64和层66的界面处获得大 约10⁸/cm²的低位错密度。

在一个实施例中，异质结构60包括全结构LED 60，其可以包括紫 外LED 60。在这种情况下，LED 60可以包括缓冲层64，层堆垛位于 缓冲层64上，该层堆垛可以包括n型覆层66(例如，电子供应层)、 有源区(例如，多个量子阱结构)、p型电子阻挡层70、p型覆层72 (例如，空穴供应层)，和p型接触74。但是，应理解，这仅是根据实 施例可以使用的各种类型的器件和层结构的示例。

应理解，在形成包括在此描述的结构的器件时使用的器件或异质结 构可以使用任何解决方案制造。例如，可以如在此所描述的通过获得 (例如，形成、制备、获取等)基板62、在基板62上形成(例如，生 长)缓冲层64，并且在缓冲层64上生长半导体异质结构，制造器件/异 质结构。此外，制造可以包括如在此所描述的图案化基板62、缓冲层 64和/或半导体层的表面、比如掩膜层的临时层的沉积和去除、未示出 的一个或多个附加层的形成等。另外，可以使用任何解决方案形成一个 或多个金属层、接触等。该异质结构/器件还可以使用任何解决方案经 由接触垫附接到散热基板(submount)。器件或异质结构的制造可以包 括各种附加动作中的一个或多个。例如，制造可以包括异质结构的生长 之后异质基板和/或一个或多个层的去除。

可以使用任何解决方案执行层的图案化。例如，图案化可以包括在 层的顶表面上定义用于使用例如光刻术进行蚀刻的一组区域以施加定义 该组区域的光阻材料。可以例如通过在层的该组所定义的区域中进行蚀 刻形成具有所需图案的一组开口。随后，可以从表面去除光阻材料。可 以重复这种工艺一次或多次，以在层上形成完整的图案。层的图案化还 可以包括在层的顶表面上的第二组区域上施加(例如沉积)掩膜(例 如，二氧化硅、碳基材料等)。当图案还包括一组开口时，第二组区域 可以与该组开口的位置完全不同。另外，如在此描述的，层的形成可以 包括图案化工艺的多次重复。在这种情况下，重复可以在一或多个方面 与之前的重复不同。例如，重复可以包括在表面上应用掩膜和形成开 口、仅形成开口、仅应用掩膜等。此外，如在此所描述的，用于一次重 复的掩蔽的和/或开口的部分的位置可以从相邻的重复的位置垂直地偏 移。

在一个实施例中，本发明提供一种设计和/或制造包括如在此所描 述地设计和制造的器件中的一个或多个的电路的方法。为此，图11示 出根据一个实施例的用于制造电路126的示例性流程图。初始地，用户 可以使用器件设计系统110来为如在此所描述的半导体器件生成器件设 计112。该器件设计112可以包括程序代码，器件制造系统114可以使 用该程序代码来根据器件设计112所定义的特征生成一组实体器件 116。类似地，器件设计112可以被提供到电路设计系统120(例如，作 为在电路中使用的可用元件)，用户可以利用电路设计系统120来生成 电路设计122(例如，通过将一个或多个输入和输出连接到电路中包括 的各种器件)。电路设计122可以包括程序代码，该程序代码包括如在 此所描述地设计的器件。在任何情况下，电路设计122和/或一个或多 个实体器件116可以被提供给电路制造系统124，电路制造系统124可 以根据电路设计122生成实体电路126。实体电路126可以包括如在此 所描述地设计的一个或多个器件116。

在一个实施例中，本发明提供一种用于设计如在此所描述的半导体 器件116的器件设计系统110和/或用于制造在此所描述的半导体器件 116的器件制造系统114。在这种情况下，系统110、114可以包括通用 计算设备，该通用计算设备被编程为实现在此所描述的设计和/或制造 半导体器件116的方法。类似地，本发明的一个实施例提供用于设计电 路126的电路设计系统120和/或用于制造电路126的电路制造系统 124，该电路126包括如在此所描述地设计和/或制造的至少一个器件 116。在这种情况下，系统120、124可以包括通用计算设备，该通用计 算设备被编程为实现设计和/或制造包括在此所描述的至少一个半导体 器件116的电路126的方法。

在另一个实施例中，本发明提供固定在至少一个计算机可读介质中 的计算机程序，当执行该计算机程序时，能够使得计算机系统实现设计 和/或制造如在此所描述的半导体器件的方法。例如，该计算机程序可 以使得器件设计系统110生成如在此所描述的器件设计112。为此，该 计算机可读介质包括程序代码，该程序代码当被计算机系统执行时实现 在此所描述的一些或全部工艺。应理解，术语“计算机可读介质”包括 现在已知或以后开发的任何类型的有形表达介质中的一个或多个，从其 可以感知、复制或有计算设备传递程序代码的存储的拷贝。

在另一个实施例中，本发明提供一种提供程序代码的拷贝的方法， 该程序代码在被计算机系统执行时实现如在此所描述的一些或全部工 艺。在这种情况下，计算机系统可以处理该程序代码的拷贝以生成或发 送，用于在第二不同的位置处接收，一组数据信号，该组数据信号具有 其特征组中的一个或多个和/或被以将程序代码的拷贝编码到该组数据 信号中的方式被改变。类似地，本发明的一个实施例提供一种获取程序 代码的拷贝的方法，该程序代码实现如在此所描述的一些或全部工艺， 该方法包括计算机系统接收如在此所描述的该组数据信号，并且将该组 数据信号翻译成固定在至少一个计算机可读介质中的计算机程序的拷 贝。在任一种情况下，该组数据信号可以使用任何类型的通信链路被发 送/接收。

在另一个实施例中，本发明提供一种生成用于设计如在此所描述的 半导体器件的器件设计系统110和/或用于制造如在此所描述的半导体器 件的器件制造系统114。在此情况下，可以获得(例如，创建、维持、 使得可用等)计算机系统，并且可以获得(例如，创建、购买、使用、 修改等)用于执行如在此所描述的工艺的一个或多个元件并将其部署到 计算机系统。为此，该部署可以包括以下各项中的一个或多个：(1)将 程序代码安装到计算设备上；(2)添加一个或多个计算和/或I/O设备到 该计算机系统；(3)合并和/或修改该计算机系统以使得它能够执行如 在此所描述的工艺；等。

已经为了说明和描述的目的呈现了本发明的各种方面的前述描述。 不旨在穷举或者将本发明限制到所公开的精确形式，并且显然，许多修 改和变更是可能的。对本领域技术人员明显的这些修改和变更被包括在 如所附权利要求所限定的本发明的范围内。