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公开/公告号CN110729345A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;
申请/专利号CN201910933319.2
发明设计人 张龙;曹梦玲;祝靖;孙伟锋;陆生礼;时龙兴;
申请日2019-09-29
分类号
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);
代理人柏尚春
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道99号
入库时间 2023-12-17 05:18:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20190929
实质审查的生效
2020-01-24
公开
机译: 具有在绝缘体上硅(SOI)衬底上形成的沟槽栅极的横向型功率MOS晶体管
机译: 大电流N型绝缘体上硅横向绝缘栅双极晶体管
机译: 绝缘体上硅SOI技术中的横向绝缘栅双极晶体管LIGBT器件
机译:绝缘体上硅衬底上的双栅和电介质插入的横向沟槽绝缘栅双极晶体管
机译:提取增强型横向绝缘栅双极晶体管:一种超高速横向绝缘栅双极晶体管,优于横向双管扩散金属氧化物半导体场效应晶体管
机译:一种采用独立肖特基阳极的功率集成电路新型绝缘体上硅横向绝缘栅双极晶体管和横向二极管
机译:具有绝缘沟槽集电极的回跳抑制短路阳极横向沟槽绝缘栅双极晶体管(LTIGBT)
机译:多栅极绝缘体上硅MOSFET器件结构的开关和RF性能的设计,仿真和分析
机译:基于Ω型栅极有机铁电P(VDF-TrFE)场效应晶体管的低可编程电压非易失性存储器件使用p型硅纳米线通道
机译:具有高kappa / siO2栅极堆叠的完全耗尽的绝缘体上硅器件中的远程表面粗糙度散射
机译:ZmR(区域熔化 - 再结晶)和sImOX(氧注入)sOI(绝缘体上硅)mOsFET中的栅极氧化物泄漏和电荷俘获的研究