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在陶瓷制成的载体层中制造过孔的方法和含过孔的载体层

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摘要

本发明提出一种用于在由陶瓷制成的载体层(1)中制造过孔(3)的方法，所述方法包括：‑提供载体层(1)；‑在载体层中实现穿通留空部(2)；‑用膏至少部分地填充穿通留空部；以及‑执行接合法，用于将金属化部接合到载体层上，尤其活性焊接法或DCB法，其中在执行接合法时由穿通留空部中的膏来实现过孔。

公开/公告号CN110870394A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06

原文格式PDF
申请/专利权人罗杰斯德国有限公司;
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申请/专利号CN201880044855.0
发明设计人卡斯滕·施密特;斯特凡·布里廷;安德烈亚斯·迈尔;雷纳·赫尔曼;马丁·雷格;
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申请日2018-07-04
分类号H05K3/40(20060101);H05K1/03(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/12(20060101);H05K3/46(20060101);H05K1/16(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张春水;丁永凡
地址德国埃申巴赫
入库时间 2023-12-17 06:51:40

1. 在陶瓷制成的载体层中制造过孔的方法和含过孔的载体层 [P] . 中国专利： CN110870394A . 2020-03-06
2. 摩擦层载体装置和用于制造该摩擦层载体装置的方法 [P] . 中国专利： CN101903671A . 2010-12-01
3. A method for producing vias in a carrier layer made of ceramic, and a carrier layer having vias. [P] . 日本专利： JP2020532094A . 2020-11-05

机译：一种在由陶瓷制成的载体层中制造通孔的方法以及具有通孔的载体层。
4. Process for producing a via in a carrier layer made of a ceramic and carrier layer with plated through hole [P] . 德国专利： DE102017114891A1 . 2019-01-10

机译：在由陶瓷制成的载体层和具有镀通孔的载体层中制造通孔的方法
5. Method of forming a via in a carrier layer made of ceramic and a carrier layer with such via [P] . 韩国专利： KR20200021934A . 2020-03-02

机译：在由陶瓷制成的载体层中形成通孔的方法以及具有该通孔的载体层