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敞开式焊盘结构及包括敞开式焊盘结构的半导体封装件

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本发明提供一种敞开式焊盘结构及包括敞开式焊盘结构的半导体封装件，所述敞开式焊盘结构包括：绝缘层；第一焊盘，设置在所述绝缘层上；第二焊盘，设置在所述绝缘层上并与所述第一焊盘间隔开；以及钝化层，设置在所述绝缘层上，覆盖所述第一焊盘和所述第二焊盘，并具有用于使所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个的至少一部分敞开的开口。所述钝化层覆盖所述开口中的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的所述绝缘层，并且t1和t2满足t1>t2，其中，t1是所述钝化层的除了所述开口之外的区域的厚度，t2是所述钝化层的在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的区域的厚度。

著录项

公开/公告号CN110970310A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-07

原文格式PDF
申请/专利权人三星电子株式会社;
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申请/专利号CN201910908620.8
发明设计人高永宽;李韩亐;
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申请日2019-09-25
分类号
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人何巨
地址韩国京畿道水原市
入库时间 2023-12-17 07:17:23

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2020-04-07

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