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一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机

摘要

一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机,包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序,在系统上电后,由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中;核心处理器进行计算和处理,并通过接口与外部通信;FPGA实现定制化或特殊的需求;核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯,集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接,各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系,互连关系在多层有机基板上通过布线实现,最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现,大大减小了体积和重量,降低了功耗,提高了集成度和通用性。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F15/78 申请日:20191225

    实质审查的生效

  • 2020-05-29

    公开

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