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一种多应力耦合作用下电路板互连部位加速因子计算方法

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摘要

本发明公开一种多应力耦合作用下电路板互连部位加速因子计算方法，具体步骤如下：步骤一：计算温度循环和随机振动耦合作用下焊点寿命；步骤二：计算温度循环、随机振动和湿度耦合应力下的寿命；步骤三：计算温度循环、随机振动、湿度和电应力耦合应力下的寿命；步骤四：计算电路板上互连焊点的加速因子。本发明方法形成了温度、随机振动耦合在先，湿度、电应力耦合在后的损伤累加原则，从而对互连焊点在多应力耦合作用下寿命进行计算；本发明能够在电子产品的可靠性评估阶段，综合计算电路板在多应力耦合作用下的互连部位焊点的加速因子，同时选择加速耦合应力条件，从而为电子产品的加速寿命评估提供依据。

著录项

  • 公开/公告号CN111523262A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京华安中泰检测技术有限公司;

    申请/专利号CN202010211321.1

  • 发明设计人 张昭凤;王珂;

    申请日2020-03-24

  • 分类号G06F30/23(20200101);G06F113/18(20200101);G06F119/14(20200101);G06F119/04(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构11232 北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣;李娜

  • 地址 101506 北京市密云区新城子镇政府大街9号政府办公楼106室-9

  • 入库时间 2023-12-17 11:24:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    公开

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