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设置在载体上的超大规模集成芯片的设计系统以及由该系统设计的模块

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本发明中描述了安置在一个载体上的VLSI芯的设计系统以及由此设计的模块。在一个自上而下的设计系统中通过整体地设计芯片和芯片载体的方法可使电气电路整体地、同时地实现最优化。整个逻辑电路被分割成适宜放置在芯片上的分区。芯片放置在载体上时要考虑到使连接线点长度为最短并且能最好提供平行连接线。对应的输入/输出触点被互相一一对应地设置。设计多块芯片时，采取由外到里，从指定I/O触点开始。

著录项

公开/公告号CN1050289A

专利类型发明专利
公开/公告日1991-03-27

原文格式PDF
申请/专利权人国际商业机器公司;
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申请/专利号CN90106999.X
发明设计人海尔默特·施凯特尔;乌韦·舒尔茨;瑞尼尔·聪尔克;
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申请日1990-08-15
分类号H01L21/90;H01L27/00;H01L23/52;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利代理部;
代理人范本国
地址美国纽约
入库时间 2023-12-17 12:10:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
1993-10-13

专利申请的视为撤回

专利申请的视为撤回
1991-03-27

公开

公开
1991-01-09

实质审查请求已生效的专利申请

实质审查请求已生效的专利申请

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 设置在载体上的超大规模集成芯片的设计系统以及由该系统设计的模块 [P] . 中国专利： CN1050289A . 1991-03-27
2. 任意比特全数字音频功放超大规模集成芯片 [P] . 中国专利： CN2652040Y . 2004.10.27
3. (54) LOCKING DEVICE FOR CONNECTOR ELEMENTS AND A CONNECTOR PROVIDED WITH SAID DEVICE (57) Abstract: The invention relates to a device for locking a cap (1) onto a contact-carrier module (2), wherein said cap (1) bearing means (3) for locking the contact disposed in the contact-carrier module is assembled on the coupling face of module (2) in such a way that the cap and the module form a first connector element (11) which comprises means (5, 6, 7, 8, 13, 14) for latching the cap (1) on the module (2) in a longitudinal contact locking position and removable stop means (9, 10) preventing the coupling of the connector element (11) with a complementary connector element (12) until the cap (1) is latched on the module (2) in the contact locking position. [P] . IN2007CN01817A . 2007-08-31

机译：（54）用于连接器元件的锁定装置和具有所述装置的连接器（57）摘要：本发明涉及一种用于将盖（1）锁定到接触载体模块（2）上的装置，其中所述盖（1）支承用于锁定设置在触点载体模块中的触点的装置（3）以这样的方式组装在模块（2）的连接面上，使得盖和模块形成第一连接器元件（11），该第一连接器元件包括装置（5）， 6、7、8、13、14）用于将盖（1）锁定在模块（2）上的纵向接触锁定位置，以及可移动的止动装置（9、10），以防止连接器元件（11）与连接器元件（11）联接。直到端子盖（1）在触点锁定位置被锁定在模块（2）上为止。
4. Design method for VLSI chips arranged on a carrier and resulting module [P] . 德国专利： DE68926886T2 . 1997-02-06

机译：布置在载体上的超大规模集成电路芯片的设计方法及所得模块
5. Design method for VLSI chips arranged on a carrier and module thus designed [P] . 欧洲知识产权局专利： EP0417345B1 . 1996-07-24

机译：用于布置在载体上的超大规模集成电路芯片的设计方法和由此设计的模块