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焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法

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本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。

著录项

公开/公告号CN101207976B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-10-10

原文格式PDF
申请/专利权人富士通株式会社;
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申请/专利号CN200710163630.0
发明设计人石川铁二;平野慎;
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申请日2007-10-15
分类号
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人赵飞
地址日本神奈川县
入库时间 2022-08-23 09:11:43

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-10-09

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 授权公告日:20121010 终止日期:20171015 申请日:20071015

专利权的终止
2012-10-10

授权

授权
2012-10-10

授权

授权
2008-08-20

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-08-20

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-06-25

公开

公开
2008-06-25

公开

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