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电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法

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一种印刷电路板(1)及其制造方法，其中，在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后，在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来，利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后，将第一树脂基板从导电层上剥离，从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。

著录项

公开/公告号CN1402606A

专利类型发明专利
公开/公告日2003-03-12

原文格式PDF
申请/专利权人日本电气株式会社;
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申请/专利号CN02128700.7
发明设计人池上五郎;平井太郎;
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申请日2002-08-12
分类号H05K3/00;H05K3/34;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人穆德骏
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 14:40:20

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2006-05-03

发明专利申请公布后的视为撤回

发明专利申请公布后的视为撤回
2003-07-02

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20030506 申请日:20020812

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2003-03-12

公开

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