首页> 中国专利> 在多层电路板结构中形成的声学有源元件、在多层电路板结构中形成声学有源元件的方法、及多层电路板结构

在多层电路板结构中形成的声学有源元件、在多层电路板结构中形成声学有源元件的方法、及多层电路板结构

摘要

本发明提供了在多层电路板结构(20,22,24,25)中形成的声学有源元件、其制造方法、和多层电路板结构。该声学有源元件包括内腔(21)以及与内腔(21)相关的膜(18)或横板,膜或横板用作振动元件且与外部电路电连接,以产生或测量声学效果。根据本发明,谐振腔(21)是在多层电路板结构(20,22,24,25)内部形成的,与制造电路板的工艺相关联。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-09-23

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-06-06

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070511 申请日:20030528

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2006-03-29

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060224 申请日:20030528

    专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

  • 2005-10-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号