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具有功能性的层、具有该层的柔性衬底的形成方法及制造半导体器件的方法

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摘要

本发明的目的是提供以高成品率形成包括导电层和有色层的具有功能性的层、以及含具有功能性的层的柔性衬底的方法。此外，本发明的目的是提供小尺寸、薄型且重量轻的半导体器件的制造方法。在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，在将粘合剂附连到具有功能性的层后，具有功能性的层从衬底剥离。另外，在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，将粘合剂附连到具有功能性的层。之后，具有功能性的层从衬底剥离，并将柔性衬底附连到具有功能性的层。

著录项

公开/公告号CN101305315A

专利类型发明专利
公开/公告日2008-11-12

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社半导体能源研究所;
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申请/专利号CN200680042205.X
发明设计人青木智幸;鹤目卓也;
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申请日2006-10-26
分类号G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1341;G02F1/1343;G02F1/1345;G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/08;
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人沈昭坤
地址日本神奈川县
入库时间 2023-12-17 21:06:40

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-05-19

授权

授权
2009-01-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-11-12

公开

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1. 具有功能性的层、具有该层的柔性衬底的形成方法及制造半导体器件的方法 [P] . 中国专利： CN101305315A . 2008-11-12
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