公开/公告号CN102332231A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心;
申请/专利号CN201110327669.8
申请日2011-10-26
分类号G09F9/33;
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人孙仿卫
地址 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号
入库时间 2023-12-18 04:30:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09F9/33 授权公告日:20130206 终止日期:20171026 申请日:20111026
专利权的终止
2013-02-06
授权
授权
2012-03-14
实质审查的生效 IPC(主分类):G09F9/33 申请日:20111026
实质审查的生效
2012-01-25
公开
公开
机译: 厚膜电阻元件,厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法
机译: 用于汽车照明的LED模块,具有连接在印刷电路板之间的连接线和LED芯片的正负极连接,并且在散热器的狭缝上形成并覆盖LED芯片的半透明树脂。
机译: 可表面安装的组件用于组装在母板即印刷电路板上的薄膜LED具有半导体芯片,该半导体芯片的背面触点与布置在基板表面上的接触结构连接。