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用于电化学应用的高导电性表面以及制备所述高导电性表面的方法

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公开了使用新型结构化金属-陶瓷复合粉末的方法以通过在金属基体表面上热喷涂结构化粉末来改善耐腐蚀金属基体的表面电导率。结构化粉末具有金属芯并由诸如金属氮化物材料的导电陶瓷材料完全或部分包围。在惰性气氛中进行热喷涂方法之前，所述金属芯可具有在其上形成的陶瓷材料，或者热喷涂可在活性气氛中进行使得陶瓷涂层在所述热喷涂方法过程中和/或在沉积之后而在所述芯上形成。通过所述热喷涂方法，所述金属芯将导电陶瓷材料结合在所述基体表面上。

著录项

公开/公告号CN102639744A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-15

原文格式PDF
申请/专利权人特来德斯通技术公司;
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申请/专利号CN201080043517.9
发明设计人王丛桦;张琳;小杰拉尔德·A·宫塔兹;
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申请日2010-09-28
分类号C23C4/12;C23C4/06;B22F1/02;
代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司;
代理人王达佐
地址美国新泽西州
入库时间 2023-12-18 06:20:22

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-06-04

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C4/12 申请公布日:20120815 申请日:20100928

发明专利申请公布后的视为撤回
2012-10-03

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C4/12 申请日:20100928

实质审查的生效
2012-08-15

公开

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