公开/公告号CN106626512A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 大连佳林设备制造有限公司;
申请/专利号CN201611148431.8
申请日2016-12-13
分类号B31B50/00;B31B50/04;B31B50/26;B31B50/62;B31B50/74;B31B50/94;B31B120/10;
代理机构大连科技专利代理有限责任公司;
代理人郭日志
地址 116100 辽宁省大连市金州区国防路138号
入库时间 2023-06-19 02:03:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B31B50/00 申请公布日:20170510 申请日:20161213
发明专利申请公布后的驳回
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B31B50/00 申请日:20161213
实质审查的生效
2017-05-10
公开
公开
机译: 具有倒置的第二封装的半导体多封装模块,该第二封装堆叠在下覆式倒装芯片球栅阵列(BGA)封装上
机译: 制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
机译: 插装式医疗设备,包括该插装式医疗设备的插装式医疗设备套件,插装式医疗设备中使用的标记器组件以及盖部件