公开/公告号CN206605839U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 大连佳林设备制造有限公司;
申请/专利号CN201621364915.1
申请日2016-12-13
分类号
代理机构大连科技专利代理有限责任公司;
代理人郭日志
地址 116100 辽宁省大连市金州区国防路138号
入库时间 2022-08-22 03:09:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B31B50/00 授权公告日:20171103 终止日期:20171213 申请日:20161213
专利权的终止
2017-11-03
授权
授权
机译: 具有倒置的第二封装的半导体多封装模块,该第二封装堆叠在下覆式倒装芯片球栅阵列(BGA)封装上
机译: 制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
机译: 插装式医疗设备,包括该插装式医疗设备的插装式医疗设备套件,插装式医疗设备中使用的标记器组件以及盖部件