公开/公告号CN107017172A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-04
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201610966548.0
申请日2016-10-28
分类号H01L21/50(20060101);H01L23/367(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/16(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人申屠伟进;杜荔南
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
入库时间 2023-06-19 02:58:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-22
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/50 登记生效日:20180604 变更前: 变更后: 申请日:20161028
专利申请权、专利权的转移
2017-08-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20161028
实质审查的生效
2017-08-04
公开
公开
机译: 多管芯封装,具有各种类型的半导体管芯,并附接到同一导热法兰上
机译: 具有连接到同一导热法兰的不同类型半导体芯片的多芯片封装
机译: 具有不同类型半导体芯片的多芯片封装连接到同一导热法兰