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使不同类型的半导体管芯附接到同一导热法兰的多管芯封装

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本发明涉及使不同类型的半导体管芯附接到同一导热法兰的多管芯封装。通过经由第一管芯附接材料将由第一半导体材料制成的第一半导体管芯附接到导热法兰、以及经由第二管芯附接材料将第二半导体管芯附接到与第一半导体管芯所附接的相同的导热法兰，制造多管芯封装。该第二半导体管芯由不同于第一半导体材料的第二半导体材料制成。在第二半导体管芯到法兰的附接期间第一管芯附接材料将第一半导体管芯保持在一定位置。将引线附接到导热法兰或附接到固定于该法兰的绝缘构件。该引线提供对第一和第二半导体管芯的外部电气接入。

著录项

公开/公告号CN107017172B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03

原文格式PDF
申请/专利权人科锐;
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申请/专利号CN201610966548.0
发明设计人 B.阿加尔;D.常;A.科姆波施;M.莱费夫尔;张希坤;
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申请日2016-10-28
分类号H01L21/50(20060101);H01L23/367(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/16(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人申屠伟进;杜荔南
地址美国北卡罗来纳州
入库时间 2022-08-23 11:19:58

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1. 使不同类型的半导体管芯附接到同一导热法兰的多管芯封装 [P] . 中国专利： CN107017172B . 2020.11.03
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