公开/公告号CN107807909A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 中国地质大学(北京);
申请/专利号CN201710948824.5
申请日2017-10-12
分类号G06F17/18(20060101);G06F17/16(20060101);G06Q10/06(20120101);G06Q50/26(20120101);
代理机构11337 北京市盛峰律师事务所;
代理人梁艳
地址 100083 北京市海淀区学院路29号
入库时间 2023-06-19 04:48:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F17/18 申请公布日:20180316 申请日:20171012
发明专利申请公布后的驳回
2018-04-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/18 申请日:20171012
实质审查的生效
2018-03-16
公开
公开
机译: 一种用于制备至少一个用于模铸的待涂覆区域的方法,一种用于使具有金属化和/或可金属化表面的区域和部件金属化的方法
机译: 一种借助于场效应产生可控制的半导体器件的通道连接区域的区域扩展的方法
机译: 一种通过在接触区域的区域中施加反应性有机半导体层来降低有机场效应晶体管中的接触电阻的方法-选择性地掺杂中间层