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基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法

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摘要

本发明涉及一种基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，包括如下步骤；槽体形成‑芯片贴片‑引线键合‑包封‑通孔形成‑金属化‑植球；本发明先采用模塑工艺方法将芯片、键合引线、焊盘等包封在IC载板同侧，然后在包封材料上进行通孔，并在通孔内填充金属，形成植球焊盘，并在植球焊盘上焊接焊球，可提高包封的密度、一致性、平整性及与IC载板结合强度，降低包封后的吸水性，显著提高了集成电路的信赖度，满足客户高可靠要求；同时制备方法采用激光或等离子或机械加工等多种工艺方式，可灵活精确地控制通孔的深度和宽度，减去了昂贵的塑封模具费用和长时间的模具开发周期，降低了运行成本和减少开发周期。

著录项

  • 公开/公告号CN107863301A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡中微高科电子有限公司;

    申请/专利号CN201711059596.2

  • 发明设计人 敖国军;杨兵;蒋长顺;

    申请日2017-11-01

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱

  • 入库时间 2023-06-19 04:58:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/50 申请公布日:20180330 申请日:20171101

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-04-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20171101

    实质审查的生效

  • 2018-03-30

    公开

    公开

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