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具有可变空穴深度的DIP板及浸润电子元件接触接口的方法

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摘要

本发明涉及一种用于DIP‑工艺的DIP板（1），以便用焊剂（F）来浸润电子元件（3）的接触接口（2），所述DIP板（1）具有基体（4），其具有上侧（5）、下侧（6）以及至少一个朝上侧（5）敞开的凹口（7），其中该凹口（7）从上侧（5）沿下侧（6）的方向延伸。该凹口（7）至少局部构成为用来容纳焊剂（F）的空穴（8）。按本发明，DIP板（1）的空穴板（9）至少局部可设置在所述至少一个凹口（7）中，其中所述至少一个空穴（8）可借助空穴板（9）朝基体（4）的下侧（6）限定，其中空穴板（9）至少沿着从上侧（5）朝下侧（6）延伸的路程部段（S）上是可活动的。此外，本发明还涉及一种DIP‑装置、自动装配机以及一种在焊剂（F）中浸润电子元件（3）的接触接口（2）的方法。

著录项

公开/公告号CN107920429A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-17

原文格式PDF
申请/专利权人先进装配系统有限责任两合公司;
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申请/专利号CN201710906653.X
发明设计人阿诺·斯坦恩;托马斯·利贝克;克里斯托夫·菲舍尔;
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申请日2017-09-29
分类号H05K3/34(20060101);
代理机构11214 北京申翔知识产权代理有限公司;
代理人艾晶
地址德国慕尼黑
入库时间 2023-06-19 05:06:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-05-11

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20170929

实质审查的生效
2018-04-17

公开

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