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CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

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本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，提供第一晶圆，第一晶圆具有多个图像传感器芯片，图像传感器芯片相互之间具有切割道，图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，感光区域上具有像素单元，非感光区域上具有焊盘；提供塑模，塑模的第一表面有若干第一凹槽，第一凹槽对应于感光区域和部分非感光区域；贴附金属薄片于塑模的第一表面，去除对应于第一凹槽的部分金属薄片；弯折金属薄片至贴附于第一凹槽的侧表面；于第一凹槽中粘合透光盖板；将塑模的第一表面与第一晶圆进行键合，焊盘与金属薄片的水平区域电气连接；去除塑模，暴露出透光盖板、金属薄片，填充覆盖金属薄片之间的第二凹槽；沿切割道切割键合的晶圆形成封装件。

著录项

公开/公告号CN107994039A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-04

原文格式PDF
申请/专利权人格科微电子(上海)有限公司;
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申请/专利号CN201710998240.9
发明设计人赵立新;邓辉;
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申请日2017-10-24
分类号
代理机构
代理人
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
入库时间 2023-06-19 05:10:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-11-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20171024

实质审查的生效
2018-05-04

公开

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