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CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

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本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法。本发明的CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，可以以球栅阵列（BGA）、凸点（BUMP）及引线（LEAD）等多种方式在芯片的感光面形成触点，并通过银浆连接、异方性导电胶膜（ACF）连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接等方式进行组装，有效降低封装后的整体厚度，提高图像传感器性能，尤其适用于高像素CMOS图像传感器产品，并且适用于多摄像头模组产品的晶圆级封装。

著录项

公开/公告号CN106024819B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-21

原文格式PDF
申请/专利权人格科微电子(上海)有限公司;
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申请/专利号CN201610503553.8
发明设计人赵立新;邓辉;
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申请日2016-07-01
分类号
代理机构
代理人
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
入库时间 2022-08-23 10:55:55

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-21

授权

授权
2018-01-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20160701

实质审查的生效
2018-01-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160701

实质审查的生效
2016-10-12

公开

公开
2016-10-12

公开

公开
2016-10-12

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