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一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法

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摘要

本发明提出了一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法，包括如下步骤：按重量百分含量将La和Ag，余量为纯度≥99.99％的铜混合，加入氮气保护下，的高频炉中熔炼，经凝固制得铜杆；将铜杆在氮氢共混气体保护下，经拉拔、退火制得铜线；将铜线通过温度为55‑65℃，PH为4.6‑5.6的镀钯液中化学镀钯制得镀钯铜线；将镀钯铜线经去离子水清洗，干燥得到所述集成电路封装用镀钯铜线。本发明将铜线在酸性环境下化学镀钯，一方面解决了电镀工艺繁琐、成本高及污染大的问题；另一方面改善了碱性环境化学镀钯稳定性差、络合剂种类繁多和镀层性能较差的缺点，制得镀钯铜线的耐氧化性能、耐腐蚀性能及可焊性能优异。

著录项

  • 公开/公告号CN108118182A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽晋源铜业有限公司;

    申请/专利号CN201711492361.2

  • 发明设计人 潘加明;

    申请日2017-12-30

  • 分类号C22C9/00(20060101);C22C1/02(20060101);C22F1/08(20060101);C23C18/40(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/31(20060101);

  • 代理机构34119 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人段晓微;叶美琴

  • 地址 239200 安徽省滁州市来安县汊河经济开发区朝阳路10号

  • 入库时间 2023-06-19 05:32:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/00 申请日:20171230

    实质审查的生效

  • 2018-06-05

    公开

    公开

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