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先隧后站先拱后墙分步开挖的深埋车站结构及其暗挖工法

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摘要

本发明涉及一种先隧后站先拱后墙分步开挖的深埋车站结构及其暗挖工法，采用先拱后墙分步开挖的步骤，先对车站上部进行双侧导洞施工，并及时进行盖拱结构的施做，然后进行侧墙结构和仰拱结构的施做。本发明的工法保证了暗挖工法施工过程中，TBM继续向前掘进施工，保证了区间的施工工期，保证结构安全、节约工程造价。

1. 先隧后站先拱后墙分步开挖的深埋车站结构及其暗挖工法 [P] . 中国专利： CN108506014A . 2018-09-07
2. 一种先隧后站先拱后墙分步开挖的深埋车站结构 [P] . 中国专利： CN208605191U . 2019-03-15
3. LOCK-FREE FIRST IN, FIRST OUT MEMORY QUEUE ARCHITECTURE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3264270A1 . 2018-01-03

机译：无锁先入先出内存队列体系结构
4. LOCK-FREE FIRST IN, FIRST OUT MEMORY QUEUE ARCHITECTURE [P] . 美国专利： US2017371590A1 . 2017-12-28

机译：无锁先入先出内存队列体系结构
5. First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof [P] . 美国专利： US9633985B2 . 2017-04-25

机译：先蚀刻后封装的三维三维系统级常规芯片堆叠封装结构及其处理方法