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一种单向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法

摘要

此发明为一种单向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法,此TVS适用于保护超低驱动电压的半导体IC,随着半导体IC制造工艺最小线宽的不断缩小,半导体IC的驱动电压也变得越来越低,驱动电压从12V降低到5V,再到3.3V、2.5V,这就需要作为过压保护的TVS击穿电压也要相应降低,以便更好地保护半导体IC,当普通二极管TVS击穿电压低于5V后,齐纳击穿逐步代替雪崩击穿成为主要击穿形式,齐纳击穿的隧道效应导致漏电增大至1E‑5A水平,此时的二极管已经不能胜任IC过压保护工作,此发明的单向NPN穿通型TVS利用NPN晶体管的基区穿通特性,通过控制NPN晶体管基区的浓度及厚度,既能做到击穿电压低于5V,同时又能保证漏电低至1E‑9A水平,完全胜任超低压IC的过压保护工作。

著录项

  • 公开/公告号CN108899312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海芯石半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201810473559.4

  • 发明设计人 薛维平;关世瑛;王金秋;

    申请日2018-05-17

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢1152-B室

  • 入库时间 2023-06-19 07:24:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20180517

    实质审查的生效

  • 2018-11-27

    公开

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