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一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱

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摘要

本发明涉及电子设备技术领域，提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有机箱的散热路径存在热阻高、温差大、效率低的问题。本发明所提供的机箱包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中。

著录项

  • 公开/公告号CN108925123A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都爱米瑞科技有限公司;

    申请/专利号CN201811075362.1

  • 发明设计人 陈於杰;

    申请日2018-09-14

  • 分类号

  • 代理机构成都顶峰专利事务所(普通合伙);

  • 代理人何红信

  • 地址 610000 四川省成都市天府新区华阳街道长江东二街56号1栋1层1室

  • 入库时间 2023-06-19 07:27:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/20 申请日:20180914

    实质审查的生效

  • 2018-11-30

    公开

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