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用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉积设备

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摘要

本发明公开了用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉淀设备，包括承接环及覆盖环，所述承接环的内表面上具有环形内凹台，所述环形内凹台设有用于承接基片的第一承接面，所述承接环的顶部设有用于承接所述覆盖环的第二承接面，所述第一承接面通过弧形引导面连接至所述第二承接面，所述覆盖环的内侧设有向下方向厚度逐渐缩小的插接片，所述插接片靠近基片的一侧与基片的边缘紧密贴合。本发明避免由于出现缝隙而造成在基片的侧边镀膜，进一步避免了绕镀。覆盖环能够避免弧形引导面上被镀膜，而造成内凹台直径尺寸的偏差，承接环被覆盖环完全覆盖且表面形成熔射层，进一步防止了承接环被污染。

著录项

公开/公告号CN108950510A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-07

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市旺鑫精密工业有限公司;
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申请/专利号CN201810990332.7
发明设计人陈杰锋;张辉;
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申请日2018-08-28
分类号C23C14/50(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/06(20060101);C23C14/04(20060101);
代理机构44527 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曾令安
地址 518111 广东省深圳市龙岗区平湖镇辅城坳工业区A9栋1至3层
入库时间 2023-06-19 07:32:28

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-01-01

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/50 申请日:20180828

实质审查的生效
2018-12-07

公开

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