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一种电路板植锡装置及植锡方法

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摘要

本发明公开了一种电路板植锡装置及植锡方法，包括底座、调节机构和电烙铁，调节机构包括有第一转盘、立柱和第二转盘，调节机构的第一转盘固定设置在底座的顶端面后侧中段位置，立柱的底端面与第一转盘的顶端面转动连接，第二转盘转动设在立柱的顶端面，第二转盘的径向侧壁对称铰接有两根第一铰接杆，两根第一铰接杆的尖端通过铰接板均铰接有第二铰接杆，两个第二铰接杆的尖端之间铰接有安装靠板，安装靠板的前端面左右两侧均设有固定块，电烙铁转动设置在两个固定块之间，底座的顶端面开设有电路板放置凹槽。本发明为一种电路板植锡装置，便于对不同大小的电路板进行快速植锡操作，植锡精度高，质量好，操作方便快捷。

著录项

  • 公开/公告号CN111885848A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京白牙智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202010620370.0

  • 发明设计人 曹珏;

    申请日2020-06-30

  • 分类号H05K3/34(20060101);

  • 代理机构32360 南京泰普专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人窦贤宇

  • 地址 211000 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号

  • 入库时间 2023-06-19 08:47:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2020106203700 申请公布日:20201103

    发明专利申请公布后的撤回

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