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一种快速校核T/R组件基板与封装材料热失配应力的方法

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本发明公开了一种快速校核T/R组件基板与封装材料热失配应力的方法，包括：获取T/R组件基板材料热膨胀系数、基板外形尺寸；获取拟用封装壳体材料热膨胀系数、壳体外形参数；获取待用焊料材料弹性模量、焊料剪切强度、安全系数；获取温循或服役过程中最高温度与最低温度；计算校核安全因子；根据校核安全因子判断基板与封装壳体热失配应力是否合适，若不合适，调整基板或/和封装壳体材料或/和尺寸，直至热失配应力合适。本发明校核方法简单、快速，无需复杂计算。

著录项

公开/公告号CN112164660A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01

原文格式PDF
申请/专利权人中国电子科技集团公司第十四研究所;
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申请/专利号CN202010930323.6
发明设计人肖瑞;钟剑锋;胡长明;郭宏;张眯;
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申请日2020-09-07
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构32203 南京理工大学专利中心;
代理人岑丹
地址 210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号
入库时间 2023-06-19 09:23:00

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法律状态公告日

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法律状态
2023-09-05

授权

发明专利权授予

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