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一种高频感应焊接快速制备Cu3Sn-Cu微焊点方法

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本发明涉及一种快速制备Cu/Cu3Sn‑Cu/Cu微焊点的方法。其特征是：通过将泡沫铜作为骨架，锡作为填充材料，按一定的比例制作复合焊片，采用高频感应焊接工艺，快速获得Cu‑SnIMC与泡沫铜组成的微焊点。通过焊接使芯片与基板之间形成可靠连接，快速获得由Cu3Sn与反应后剩余的泡沫铜复合而成的微焊点。向连接材料中泡沫铜可以大幅度增加接头中Cu与Sn的有效反应面积，提升焊接效率和接头的导电性导热性，高频感应焊的电磁感应产生的集肤效应作用下的固液界面反应机制有助于Cu原子在液态Sn中的溶解。在集肤效应作用下Cu‑Sn金属间化合物生长激活能降低，进一步促进IMC的生长，缩短获得Cu‑SnIMC接头的时间，可广泛应用于三代半导体封装。

著录项

公开/公告号CN112191969A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08

原文格式PDF
申请/专利权人哈尔滨理工大学;
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申请/专利号CN202011107279.5
发明设计人孙凤莲;刘昊宇;潘振;
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申请日2020-10-16
分类号B23K1/002(20060101);B23K35/14(20060101);
代理机构
代理人
地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
入库时间 2023-06-19 09:30:39

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-07-01

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 1/002 专利申请号:2020111072795 申请公布日:20210108

发明专利申请公布后的视为撤回

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